| 摘要 |
<P>Un composant de mémorisation a un substrat semi-conducteur de forme rectangulaire contenant des circuits actifs de mémorisation et portant, sur une grande face, des plots de sortie (14). Cette grande face est revêtue d'une couche d'isolement portant des pistes métalliques de liaison (20) reliant sans croisement les plots de sortie (14) à des plages de raccordement (16) disposées sur ladite grande face le long d'un seul des grands côtés du substrat. Un module de mémoire peut comprendre sur un support d'interconnexion, plusieurs tels composants.</P> |
