| 发明名称 |
OPTIMIZATION OF CONSTITUTION OF CIRCUIT PACK AND ITS HEAT SINK |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06213588(A) |
申请公布日期 |
1994.08.02 |
| 申请号 |
JP19920350198 |
申请日期 |
1992.12.04 |
| 申请人 |
AMERICAN TELEPH & TELEGR CO <ATT> |
发明人 |
KABUE AZAARU;RICHIYAADO EDOWAADO KIYARON |
| 分类号 |
F28F3/02;F28F3/04;H01L23/36;H01L23/467;(IPC1-7):F28F3/04 |
主分类号 |
F28F3/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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