| 发明名称 |
WATERPROOFING AND MOISTUREPROOFING METHOD OF ELECTRIC ELEMENT PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06204353(A) |
申请公布日期 |
1994.07.22 |
| 申请号 |
JP19920360905 |
申请日期 |
1992.12.28 |
| 申请人 |
KYUSHU DENTSU KK;NAGASAKI PREF GOV;NAGASAKI TECHNO PORISU ZAIDAN |
发明人 |
YAMADA HIROSHI;BABA TSUNEAKI |
| 分类号 |
H01L23/06;H01L23/00;(IPC1-7):H01L23/06 |
主分类号 |
H01L23/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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