| 发明名称 |
LOW-PRESSURE TRANSFER MOLDING MATERIAL FOR SEALING SEMICONDUCTOR |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH06200121(A) |
申请公布日期 |
1994.07.19 |
| 申请号 |
JP19930016739 |
申请日期 |
1993.01.06 |
| 申请人 |
NIPPON STEEL CHEM CO LTD |
发明人 |
YAMAGATA MAKOTO;MATSUGAKI KAZUNORI;ONO HIROYUKI;NAKAYAMA NORIKO |
| 分类号 |
C08G59/18;C08G59/20;C08K3/36;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08L63/00 |
主分类号 |
C08G59/18 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
