| 发明名称 |
FORMING OF COPPER CIRCUIT PATTERN ON CERAMIC SUBSTRATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06196846(A) |
申请公布日期 |
1994.07.15 |
| 申请号 |
JP19930242830 |
申请日期 |
1993.09.29 |
| 申请人 |
BOC GROUP INC:THE |
发明人 |
SATEITSUSHIYU ESU TAMUHANKAA;EDOWAADO CHIYAN;RICHIYAADO PASHIEJIYU;MAAKU JIEI KAASHIYUNAA |
| 分类号 |
H05K3/06;C04B41/51;C04B41/52;C04B41/88;C04B41/89;H05K1/03;H05K3/10;H05K3/18;H05K3/24;H05K3/38;(IPC1-7):H05K3/18 |
主分类号 |
H05K3/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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