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发明名称 Integrated circuit package.
摘要
申请公布号 EP0393220(B1) 申请公布日期 1994.07.13
申请号 EP19890107094 申请日期 1989.04.20
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人 SCHETTLER, HELMUT, DIPL.-ING.;LUDWIG, THOMAS, DIPL.-ING.;WAGNER, OTTO M. DIPL.-ING.;HAUG, WERNER O., DIPL.-ING.;KLINK, ERICH, ENTW.-ING.;KROELL, KARL E. DIPL.-PHYS.;STAHL, RAINER, DIPL.-ING.
分类号 H01L21/60;H01L23/14;H01L23/64;(IPC1-7):H01L23/64 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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