发明名称 PACKAGING ELECTRICAL COMPONENTS.
摘要 L'invention se rapporte à un boîtier de composants électroniques dans lequel une carte de circuit supporte les composants. Le boîtier comprend un couvercle (27) présentant des surfaces internes supérieure et inférieure espacées entre elles, généralement parallèles. La carte à circuit est généralement parallèle à la surface interne inférieure et les composants électriques sont maintenus dans un espace interne entre la carte à circuit et la surface interne supérieure. Des broches (25a, 25b) conductrices s'étendent de l'extérieur du couvercle dans l'espace interne. Les broches terminales sont reliées à la carte à circuit par des maillons conducteurs (29, 29'), chaque maillon ayant une extrémité fixée à la périphérie de la carte à circuit et une autre extrémité faisant saillie dans l'espace interne.
申请公布号 EP0605712(A1) 申请公布日期 1994.07.13
申请号 EP19930918218 申请日期 1993.07.16
申请人 VLT CORPORATION 发明人 VINCIARELLI, PATRIZIO;FINNEMORE, FRED;BALOG, JOHN, S.;JOHNSON, BRANT, T.
分类号 H05K1/14;H01L25/07;H01L25/16;H05K3/34;H05K5/00;H05K7/20 主分类号 H05K1/14
代理机构 代理人
主权项
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