发明名称 MOLDING APPARATUS
摘要
申请公布号 JPH06188279(A) 申请公布日期 1994.07.08
申请号 JP19920338334 申请日期 1992.12.18
申请人 HITACHI LTD;HITACHI VLSI ENG CORP 发明人 KURODA HIROSHI;MIWA TAKASHI;SHIRAI MASAYUKI;MATSUNAGA TOSHIHIRO;KUBOSONO MINORU;TSUBOI TOSHIHIRO;KOSAKU HIROSHI;KIKUCHI MASAYUKI
分类号 H01L21/56;B29C45/14;(IPC1-7):H01L21/56 主分类号 H01L21/56
代理机构 代理人
主权项
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