| 发明名称 |
FORMATION OF SOLDER LAND FOR FLAT PACKAGE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06188545(A) |
申请公布日期 |
1994.07.08 |
| 申请号 |
JP19920355031 |
申请日期 |
1992.12.17 |
| 申请人 |
CMK CORP |
发明人 |
MATSUMOTO MASUO;YOSHIDA NAOHIRO;KOJIMA MASARU;SATO KAZUO |
| 分类号 |
H05K3/28;H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/28 |
主分类号 |
H05K3/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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