首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 PACKAGE FOR MICROWAVE IC
摘要
申请公布号 JPH06188322(A) 申请公布日期 1994.07.08
申请号 JP19920355159 申请日期 1992.12.17
申请人 NIPPON TELEGR & TELEPH CORP <NTT> 发明人 IWASAKI NOBORU;KATSURA KOSUKE;KUKUTSU NAOYA;SATO NOBUO
分类号 H01L23/04;H01L23/02;H01L23/06;H01P1/00;H01P1/212;H05K9/00;(IPC1-7):H01L23/04 主分类号 H01L23/04
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com