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发明名称 RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR
摘要
申请公布号 JPH06184283(A) 申请公布日期 1994.07.05
申请号 JP19920340146 申请日期 1992.12.21
申请人 SUMITOMO BAKELITE CO LTD 发明人 FUJIEDA YOSHIO
分类号 C08G59/68;C08K3/00;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/68 主分类号 C08G59/68
代理机构 代理人
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