| 发明名称 |
LOW ALPHA-RAY PB ALLOY SOLDER MATERIAL AND SOLDER FILM |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06182580(A) |
申请公布日期 |
1994.07.05 |
| 申请号 |
JP19920354198 |
申请日期 |
1992.12.15 |
| 申请人 |
MITSUBISHI MATERIALS CORP |
发明人 |
OOMURA TOSHIMASA;YOSHIDA HIDEAKI |
| 分类号 |
B23K35/26;C22C11/00;H01L21/52;H01L23/50;(IPC1-7):B23K35/26 |
主分类号 |
B23K35/26 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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