发明名称 Procédé de test de puces de circuit intégré et dispositif intégré correspondant.
摘要 L'invention concerne le test des circuits intégrés sur tranche. <BR/> Pour faciliter le test, on prévoit sur la tranche une zone de circuit de test (24) comportant des plots de contact (28) sur lesquels peuvent être appliqués les pointes d'un testeur, un démultiplexeur (30) pour transmettre des stimuli de test à un bus parmi N à la sortie du démultiplexeur. Les bus de sortie du démultiplexeur s'étendent entre les lignes de puces sur la tranche. Des conducteurs de sélection de colonne s'étendent entre les colonnes de puces. Le démultiplexeur (30) et un décodeur de colonne (32), tous deux commandés directement par le testeur, permettent de sélectionner une puce (22) et une seule pour la tester. Les pointes de test ne sont pas déplacées d'une puce a la suivante. La tranche est ensuite découpée en puces individuelles.
申请公布号 FR2700063(A1) 申请公布日期 1994.07.01
申请号 FR19920015997 申请日期 1992.12.31
申请人 SGS THOMSON MICROELECTRONICS SA 发明人 TAILLIET FRANCOIS
分类号 G01R31/26;G01R31/28;G01R31/3185;G11C29/00;H01L21/66;(IPC1-7):H01L21/66;H01L21/78 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人
主权项
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