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发明名称 FORMATION OF MULTILAYER WIRING FOR SEMICONDUCTOR ELEMENT
摘要
申请公布号 JPH06177257(A) 申请公布日期 1994.06.24
申请号 JP19920326472 申请日期 1992.12.07
申请人 OKI ELECTRIC IND CO LTD 发明人 HARADA YUSUKE
分类号 H01L21/3205;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/90;H01L21/320 主分类号 H01L21/3205
代理机构 代理人
主权项
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