| 发明名称 |
MANUFACTURE OF CIRCUIT SUBSTRATE AND CIRCUIT SUBSTRATE MANUFACTURING COMPOSITE SOLDER MATERIAL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06177506(A) |
申请公布日期 |
1994.06.24 |
| 申请号 |
JP19920352665 |
申请日期 |
1992.12.10 |
| 申请人 |
TANAKA KIKINZOKU KOGYO KK |
发明人 |
KASHIWAGI KOZO |
| 分类号 |
B23K35/22;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/38;(IPC1-7):H05K3/06 |
主分类号 |
B23K35/22 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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