Printed circuit with local higher wiring density and conical via holes and method of manufacturing such printed circuits.

摘要

Es wird ein Verfahren vorgestellt, das es ermöglicht, Leiterplatten herzustellen, die in Bereichen mit sehr hohen Anforderungen bezüglich der I/O-Dichte über die für das direkte Aufbringen von Bauelementen, bspw. Chips (Direct-Chip-Attach, DCA) notwendige sehr hohe Verdrahtungsdichte verfügen, ohne Nachteile bzgl. der Metallstruktur in den dadurch notwendig werdenden Bohrungen mit sehr geringem Lochdurchmesser zu zeigen. Eine automatisierte optische Registrierungsroutine erlaubt eine sehr genaue Registrierung bzw. Positionierung in den DCA-Bereichen während der entsprechenden Verfahrensschritte. <IMAGE>