| 发明名称 |
ELECTROPLATED ALLOY OF GOLD, COPPER AND SILVER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06173074(A) |
申请公布日期 |
1994.06.21 |
| 申请号 |
JP19930088586 |
申请日期 |
1993.04.15 |
| 申请人 |
LEARONAL INC |
发明人 |
UIRIAMU AARU BURATSUSHIYU |
| 分类号 |
C25D3/56;C25D3/62;C25D5/08;C25D5/18;(IPC1-7):C25D3/56 |
主分类号 |
C25D3/56 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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