发明名称 Process for improved quality of CVD copper films
摘要 Chemical Vapor Deposition of copper films is enhanced by simultaneously introducing in the reactor vapor of an organometallic copper precursor and copper complex vapor of a volatile ligand or the hydrate of the ligand.
申请公布号 US5322712(A) 申请公布日期 1994.06.21
申请号 US19930064185 申请日期 1993.05.18
申请人 AIR PRODUCTS AND CHEMICALS, INC. 发明人 NORMAN, JOHN A. T.;HOCHBERG, ARTHUR K.;ROBERTS, DAVID A.
分类号 C23C16/14;C23C16/18;H01L21/28;(IPC1-7):C23C16/00 主分类号 C23C16/14
代理机构 代理人
主权项
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