发明名称 |
LEAD-WIRE SOLDERING EQUIPMENT CERAMIC SUBSTRATE |
摘要 |
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申请公布号 |
KR940004115(Y1) |
申请公布日期 |
1994.06.20 |
申请号 |
KR19920007185U |
申请日期 |
1992.04.29 |
申请人 |
DAEWOO ELECTRONIC COMPONENT CO., LTD. |
发明人 |
HWANG, KON - TAK |
分类号 |
H05K3/34;(IPC1-7):H05K3/34 |
主分类号 |
H05K3/34 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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