| 摘要 |
<P>Procédé de montage de puces à semi-conducteurs sur des supports, reçus dans un boîtier, la puce (3) étant montée et maintenue en position sans effort sur son support, uniquement par blocage mécanique. <BR/> Application: notamment à des puces à semi-conducteurs pour des capteurs de pression et des capteurs d'accélération.</P> |
