发明名称 Etching method for heterostructure of III-V compound material.
摘要 <p>Procédé de gravure d'au moins deux couches de matériaux semiconducteurs, de natures différentes, en vue de réaliser un mésa pour l'autoalignement des métallisations d'un transistor. L'hétérojonction doit comporter une première couche (6) d'un matériau contenant As, qui est gravée par gravure ionique réactive, et une deuxième couche (5) d'un matériau contenant P, qui est gravée chimiquement. Application à la réalisation de transistors verticaux à hétérojonction HBT. <IMAGE></p>
申请公布号 EP0601901(A1) 申请公布日期 1994.06.15
申请号 EP19930402671 申请日期 1993.10.29
申请人 THOMSON-CSF 发明人 DELAGE, SYLVAIN, THOMSON-CSF;BLANCK, HERVE, THOMSON-CSF;CASSETTE, SIMONE THOMSON-CSF
分类号 H01L21/302;H01L21/306;H01L21/308;H01L21/331;H01L29/205;H01L29/73;H01L29/737;(IPC1-7):H01L21/331;H01L21/28 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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