发明名称 |
Etching method for heterostructure of III-V compound material. |
摘要 |
<p>Procédé de gravure d'au moins deux couches de matériaux semiconducteurs, de natures différentes, en vue de réaliser un mésa pour l'autoalignement des métallisations d'un transistor. L'hétérojonction doit comporter une première couche (6) d'un matériau contenant As, qui est gravée par gravure ionique réactive, et une deuxième couche (5) d'un matériau contenant P, qui est gravée chimiquement. Application à la réalisation de transistors verticaux à hétérojonction HBT. <IMAGE></p> |
申请公布号 |
EP0601901(A1) |
申请公布日期 |
1994.06.15 |
申请号 |
EP19930402671 |
申请日期 |
1993.10.29 |
申请人 |
THOMSON-CSF |
发明人 |
DELAGE, SYLVAIN, THOMSON-CSF;BLANCK, HERVE, THOMSON-CSF;CASSETTE, SIMONE THOMSON-CSF |
分类号 |
H01L21/302;H01L21/306;H01L21/308;H01L21/331;H01L29/205;H01L29/73;H01L29/737;(IPC1-7):H01L21/331;H01L21/28 |
主分类号 |
H01L21/302 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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