发明名称 SEALING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH06163729(A) 申请公布日期 1994.06.10
申请号 JP19920311720 申请日期 1992.11.20
申请人 TOSHIBA CORP 发明人 HIRUTA YOICHI
分类号 H01L23/02;(IPC1-7):H01L23/02 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人
主权项
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