发明名称 MODULE-SUBSTRATE SEALING FRAME
摘要
申请公布号 JPH06163745(A) 申请公布日期 1994.06.10
申请号 JP19920313207 申请日期 1992.11.24
申请人 MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD 发明人 SAITO HIROSHI;IRIE TATSUHIKO;KUZUHARA KAZUNARI;HASHIZUME JIRO
分类号 H01L23/28;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):H01L23/28 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人
主权项
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