| 发明名称 |
APPARATUS OF POLISHING CHAMFERED SECTION OF WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06163342(A) |
申请公布日期 |
1994.06.10 |
| 申请号 |
JP19920316952 |
申请日期 |
1992.11.26 |
| 申请人 |
SHIN ETSU HANDOTAI CO LTD |
发明人 |
HASEGAWA FUMIHIKO;OTANI TATSUO;KURODA YASUYOSHI |
| 分类号 |
B24B9/00;H01L21/02;H01L21/304;(IPC1-7):H01L21/02 |
主分类号 |
B24B9/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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