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发明名称 Globales Planarisierungsverfahren für integrierte Halbleiterschaltungen oder mikromechanische Bauteile
摘要
申请公布号 DE4221432(C2) 申请公布日期 1994.06.09
申请号 DE19924221432 申请日期 1992.06.30
申请人 SIEMENS AG, 80333 MUENCHEN 发明人 AUER, STEPHAN, DIPL.-PHYS., 8060 DACHAU;KOHLHASE, ARMIN, DR.RER.NAT., 8012 OTTOBRUNN;MELZNER, HANNO, DIPL.-PHYS., 8152 FELDKIRCHEN
分类号 H01L21/8242;H01L21/304;H01L21/3105;H01L21/822;H01L27/04;H01L27/108;(IPC1-7):H01L21/304;H01L21/311;H01L21/316 主分类号 H01L21/8242
代理机构 代理人
主权项
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