| 发明名称 |
REDUCING SOLDER FLUX FORMED BY USING POLYOXYMETHYLENE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06155077(A) |
申请公布日期 |
1994.06.03 |
| 申请号 |
JP19920332498 |
申请日期 |
1992.11.18 |
| 申请人 |
NAGANO PREF GOV |
发明人 |
SOYA TAKASHI;FUJISAWA TAKESHI;ARAI SUSUMU |
| 分类号 |
B23K35/363;C08L59/02;(IPC1-7):B23K35/363 |
主分类号 |
B23K35/363 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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