多层高压大容量陶瓷电容器及包封工艺和模具

摘要

一种多层高压大容量陶瓷电容器及包封工艺和专用模具，属陶瓷电子元件制造技术及装置。该电容器采用能耐高压的多片并联技术和公共电极结构；为了包封密实化，采用专用包封模具和负压引流新工艺；为提高成品率，单片采用多层介质膜热压而成。本发明陶瓷电容器的特点是耐压高，电容量大，例如0.15μF/2kV、1μF/2.1kV、10μF/5kV。且体积小，性能优良。可广泛应用于工矿企业自动化、国防军工、电子仪器与设备，及家电等高新技术行业。

主权项

1、一种多层高压大容量陶瓷电容器，其特征为各介质体片两主表面沿确定方向交错烧制银电极，单片电极一一对应，依次相迭，用导电胶或二次烧银工艺使相迭单片结合一体，在两介质体片中间形成层间电极，呈插手状，分别联接在两侧的公共电极上，两公共电极通过外层包封层在同一端伸到外面。