发明名称 PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR PAREDES DE COBERTURA Y DE AISLAMIENTO PLANAS, ABOVEDADAS O PERFILADAS O DE PLACAS O DE REVESTIMIENTO DE PAREDES U OBJETOS
摘要 Procedimiento para fabricar paredes de cobertura y de aislamiento planas, abovedadas o perfiladas o de placas o de revestimiento de paredes u objetos, caracterizado por alojarse unos elementos sueltos en forma de hojitas en por lo menos una pared y en una horma dispuesta arriba y lateralmente abierta y plana o para el fin propuesto de forma negativa y de tal manera que una materia sintética en forma plástica se mete en la horma, que en todo caso se cierra después y que para el endurecimiento del material sintético se puede poner bajo presión y/o con calentamiento y/o es calentado y/o se pueda proveer de vapor.
申请公布号 ES253001(A1) 申请公布日期 1960.02.01
申请号 ES19010002530 申请日期 1959.10.28
申请人 WERNER W. SIEK G.M.B.H. 发明人
分类号 E04F15/00;(IPC1-7):E04F15/00 主分类号 E04F15/00
代理机构 代理人
主权项
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