发明名称 SOLUCION DE ELECTRODEPOSICION ACUOSA Y PROCESO PARA LA ELECTRODEPOSICION ACUOSA POR DESPLAZAMIENTO DE UNA SUPERFICIE DE METAL DE SUBSTRATO CON OTRO METAL.
摘要 Se describe un agente de reemplazo efectivo, ambientalmente inocuo, para la tiourea, para utilizarse como un agente complejo en los procesos de electrodeposición de desplazamiento, en los cuales la solución de electrodeposición se aplica a la superficie del substrato que va a ser electrodepositada por inmersión o por rocío, en cascada, vaciado y similares. El agente complejo de reemplazo es un compuesto dialquilimidazol-2-tiona no simétrico, que tiene la fórmula I: en donde A es metilo o etilo, y cuando A es metilo, B es un grupo alquilo o cicloalquilo de 3 a 6 átomos de carbono, y cuando A es etilo, B es un grupo alquilo o cicloalquilo de 4 a 6 átomos de carbono. De esta clase de compuestos, se prefiere el 1-metil-3-propil-2-tiocarbonil-2,3-dihidroimidazol para la electrodeposición de estaño por inmersión. Esta clase de agentes complejos es particularmente útil en la electrodeposición de estaño de desplazamiento por rocío, para la fabricación de tableros de circuitos impresos, en donde el metal de estaño libre se adiciona a la solución de electrodeposición.
申请公布号 MX9206785(A) 申请公布日期 1994.05.31
申请号 MX19920006785 申请日期 1992.11.25
申请人 MCGEAN-ROHCO, INC. 发明人 AMERICUS C. VITALE;JOHN R. DODD;ANTHONY JOSEPH ARDUENGO III;RANDAL DANIEL KING
分类号 C23C18/31;H05K3/24;H05K3/46;(IPC1-7):C25D3/30 主分类号 C23C18/31
代理机构 代理人
主权项
地址