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经营范围
发明名称
METALLIC MOLD AND METHOD FOR SEALING SEMICONDUCTOR DEVICE WITH RESIN
摘要
申请公布号
JPH06151488(A)
申请公布日期
1994.05.31
申请号
JP19920328705
申请日期
1992.11.13
申请人
NIPPON STEEL CORP
发明人
ISHII TAKAHISA
分类号
H01L21/56;(IPC1-7):H01L21/56
主分类号
H01L21/56
代理机构
代理人
主权项
地址
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