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Se describe un proceso estabilizado de electrodeposición de estaño, de desplazamiento por rocío, de capas interiores de circuitos impresos de cobre, para la fabricación de tableros de circuitos impresos de capas múltiples. Durante el uso prolongado de la electrodeposición de estaño por rocío, la solución de electrodeposición se llega a saturar con el complejo de tiourea cuprosa que precipita, interfiriendo con las boquillas de rocío y otros componentes mecánicos.
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