发明名称 SEMICONDUCTOR CHIP HOUSING PACKAGE
摘要
申请公布号 JPH06151656(A) 申请公布日期 1994.05.31
申请号 JP19920302764 申请日期 1992.11.13
申请人 KYOCERA CORP 发明人 UEDA YOSHIAKI
分类号 H01L23/02;H01L23/36;(IPC1-7):H01L23/36 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人
主权项
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