| 摘要 |
Está invención proporciona un empaque o paquete electrónico (40, 50) de plástico moldeado, que tiene una disipación térmica mejorada. Un difusor de calor (26) , formado a partir de aluminio o una aleación de aluminio, es encapsulado parcialmente en la resina de moldeo (30). La formación de una capa de anodización (42) negra, sobre la superficie del difusor de calor (26) mejora tanto la disipación térmica como la adhesión a la resina de moldeo. |
