| 发明名称 |
Procédé et dispositif de dépôt de multicouches par ablation laser. |
| 摘要 |
<P>Pour déposer une pluralité de couches minces sur un substrat (30) par ablation laser, les couches minces sont successivement formées sur le substrat par irradiation d'une pluralité de cibles (34) par un faisceau laser (40), cibles dont les compositions respectives sont choisies pour former les couches minces et qui sont successivement exposées au faisceau du laser (32). Selon l'invention, les cibles sont placées sur un même support (36) et ce support est déplacé en translation pour exposer successivement les cibles au faisceau du laser. <BR/> Application à l'élaboration de dipositifs supraconducteurs.</P>
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| 申请公布号 |
FR2698483(A1) |
申请公布日期 |
1994.05.27 |
| 申请号 |
FR19920013964 |
申请日期 |
1992.11.20 |
| 申请人 |
FRANCE TELECOM;SAVARY HERVE;TOLEDANO JEAN CLAUDE |
发明人 |
TOLEDANO JEAN-CLAUDE;SAVARY HERVE |
| 分类号 |
C23C14/28;H01L39/24;(IPC1-7):H01L21/203;H01L21/268;H01L21/363 |
主分类号 |
C23C14/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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