ELECTRONIC ASSEMBLY WITH IMPROVED GROUNDING AND EMI SHIELDING.

摘要

Ensemble électronique (2) comprenant un module électronique (8) se montant sur un plan arrière (4) possédant un plan de mise à la terre (48) servant à effectuer une mise à la terre, ainsi qu'une protection contre les interférences électromagnétiques. Le module comprend un châssis conducteur (10) possédant une plaque de châssis flottante (12). Le connecteur (18) monté sur ladite plaque de châssis s'accouple avec les connecteurs (20) montés sur le plan arrière, quand le module vient en contact avec ledit plan arrière. Une pince de mise à la terre (24) montée sur la plaque de châssis vient en contact avec un goujon d'assemblage (42) s'étendant depuis le plan arrière et comprend un bras élastique s'étendant latéralement (30) en isolant la pince par rapport au châssis. La pince de mise à la terre est reliée électriquement au plan de mise à la terre de la plaque du châssis (22), de façon que les deux plans de mise à la terre sont isolés par rapport au châssis au moyen de la pince de la mise à terre. Le plan arrière comprend une plaquette isolante (50) circonscrivant les connecteurs et reliée au plan de mise à la terre. Un joint conducteur (54) accouple mécaniquement et électriquement le châssis à la plaquette de mise à la terre.