| 发明名称 | 含有基座的半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种包含配置一沟槽(2)的基座(1)的半导体器件，在沟槽壁(3)和(4)上设有延伸到基座(1)上的导体(6)和(7)，该基座在沟槽内还配置半导体元件(11)，它与沟槽壁上的导体形成电接触。根据本发明半导体元件(11)被夹固在沟槽(2)内，以此与沟槽壁(3)和(4)上的导体(6)和(7)形成电接触。由于半导体元件紧夹在沟槽壁(3)和(4)上的导体(6)和(7)之间而被夹持住，这就达到了用单一工艺步骤以简单的方法实现了半导体元件(11)和基座(1)之间的机械的和电的连接。 | ||
| 申请公布号 | CN1024731C | 申请公布日期 | 1994.05.25 |
| 申请号 | CN91101110.2 | 申请日期 | 1991.01.19 |
| 申请人 | 菲利浦光灯制造公司 | 发明人 | 约翰内斯·M·C·弗尔斯皮克;亨里卡斯·A·L·拉尔霍芬;彼得·W·M·范迪沃特;扬·范米登多普 |
| 分类号 | H01L23/488;H01L23/12 | 主分类号 | H01L23/488 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖掬昌;曹济洪 |
| 主权项 | 1.一种含有基座的半导体器件，该基座配置一沟槽，在沟槽壁上设有导体，其导体还延伸到基座棒上，该基座在沟槽内还配置一半导体元件，它与沟槽壁形成电接触，其特征在于：半导体元件是被夹固在沟槽内的，而且与沟槽壁上的导体形成电接触。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||