| 发明名称 |
EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE SEALED THEREWITH |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06145308(A) |
申请公布日期 |
1994.05.24 |
| 申请号 |
JP19920327242 |
申请日期 |
1992.11.12 |
| 申请人 |
TOSHIBA CHEM CORP |
发明人 |
NISHIKAWA GOJI;SAWAI KAZUHIRO |
| 分类号 |
C08G59/62;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G59/62 |
主分类号 |
C08G59/62 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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