| 发明名称 |
Packung eines Halbleiters mit einer für einen Halbleiterwürfel nach aussen gebogenen Aushöhlung. |
| 摘要 |
A semiconductor package (10) having a unique die cavity configuration wherein each side of the die cavity (12) is arced outward from the center (20) of the die cavity (12). This configuration is especially well suited for use in laminated multilayer ceramic packages. |
| 申请公布号 |
DE68912548(T2) |
申请公布日期 |
1994.05.19 |
| 申请号 |
DE1989612548T |
申请日期 |
1989.12.07 |
| 申请人 |
MOTOROLA, INC., SCHAUMBURG, ILL. |
发明人 |
OWENS, NORMAN LEE, TEMPE ARIZONA 85282 |
| 分类号 |
H01L23/02;H01L23/13;(IPC1-7):H01L23/13 |
主分类号 |
H01L23/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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