Insulating mounting device for heat generating semi-conductor components.

摘要

Um die isolierte Befestigung von wärmeerzeugenden Halbleiter-Bauteilen auf einem wärmeabführenden Träger zu verbessern, insbesondere den Aufwand an Teilen und Montage zu reduzieren, wird vorgeschlagen, daß der Träger (4) aus einem Metallkörper (5) und einem mit diesem formschlüssig verbundenen Isolationskörper (6) besteht, wobei zur Befestigung der Halbleiter-Bauteile am Isolationskörper (6) Isolationsbuchsen (8) angeformt sind, die im montierten Zustand durch Ausnehmungen im Metallkörper hindurchgreifen.