| 发明名称 |
DIE HEATING DEVICE AND METHOD FOR MOLDING RESIN USING SAID DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06126747(A) |
申请公布日期 |
1994.05.10 |
| 申请号 |
JP19920303201 |
申请日期 |
1992.10.16 |
| 申请人 |
ASAHI ENG CO LTD |
发明人 |
SADANO MEGUMI;SHIN HIROSHI |
| 分类号 |
B29C33/02;B29C45/26;B29C45/73;(IPC1-7):B29C33/02 |
主分类号 |
B29C33/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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