| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06122765(A) |
申请公布日期 |
1994.05.06 |
| 申请号 |
JP19920234698 |
申请日期 |
1992.09.02 |
| 申请人 |
MITSUBISHI KASEI CORP |
发明人 |
TODA ATSUSHI;SUZUKI OSAMU;YAMAMOTO MASAKI |
| 分类号 |
C08F222/40;C08F22/36;C08G73/12;C08K3/36;C08K5/54;C08K5/544;C08L29/10;C08L83/04;C08L83/08;H01L23/29;H01L23/31;(IPC1-7):C08G73/12 |
主分类号 |
C08F222/40 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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