| 发明名称 | 聚酰亚胺树脂组合物 | ||
| 摘要 | 制备半导体封装材料的聚酰亚胺树脂组合物包括：(A)一种聚氨基二马来酰亚胺树脂，(B)一个羟基或烷氧基与硅原子键合的硅酮单体和/或齐聚物及其混合物，和(C)一种无机填料，其中聚氨基二马来酰亚胺树脂(A)与硅酮组份(B)的重量比在约99.5/0.5到70/30范围，聚氨基二马来酰亚胺树脂(A)与无机填料(C)的重量比在约100/50到100/1000范围。 | ||
| 申请公布号 | CN1024420C | 申请公布日期 | 1994.05.04 |
| 申请号 | CN88102982.3 | 申请日期 | 1988.04.14 |
| 申请人 | 三井石油化学工业株式会社 | 发明人 | 富永薰;高田敏正;友重徹 |
| 分类号 | C08L79/08;C08K3/24;C08K13/02 | 主分类号 | C08L79/08 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨丽琴 |
| 主权项 | 1.一种聚酰亚胺树脂组合物包括：(A)一种聚氨基二马来酰亚胺树脂，(B)一种硅酮组份，选自一个羟基或烷氧基与硅原子键合的硅酮单体，一个羟基或烷氧基与硅原子键合的硅酮齐聚物，以及上述硅酮单体或齐聚物的混合物，和(c)一种无机填料，该无机填料是熔凝硅石、晶体硅、氧化铝或它们的混合物，其中聚氨基二马来酰亚胺树脂(A)与硅酮单体(B)的重量比在99.5/0.5到70/30范围，聚氨基二马来酰亚胺树脂(A)与无机填料(C)的重量比在100/50到100/1000范围。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||