发明名称 生产印刷线路板的方法
摘要 在加成法生产印刷线路板的方法中,所用的显影剂包含无氯有机溶剂和碱性水溶液,将异丁烯酸甲酯和甲基丙烯酸的共聚物以及其它类似的材料作抗蚀材料,因此,即使在基片面积很大的情况下,也可使生产工序得到简化,并且能够不使用含氯的有机溶剂作显影剂。
申请公布号 CN1086372A 申请公布日期 1994.05.04
申请号 CN93118269.7 申请日期 1993.08.27
申请人 株式会社日立制作所 发明人 宫崎政志;赤星晴夫;野原省三;菊田谦次;石丸敏明
分类号 H05K3/06 主分类号 H05K3/06
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 杨厚昌
主权项 1、一种生产印刷线路板的方法,其特征在于该方法包括:在基片上形成光致抗蚀层薄膜,将光致抗蚀层薄膜在紫外光下进行曝光,用显影剂使光致抗层薄膜显影,形成抗蚀层图形,所述光致抗蚀层薄膜是在无氯有机溶剂和碱性水溶液所组成的显影剂中可显影的抗蚀材料制备的。
地址 日本东京