| 主权项 |
1﹒一种用于水泥组合物而经过封囊的半流体 或流体掺合物,包括一囊体以及一装在囊 体里的半流体或流体掺合物,该囊体以蜡 构成使得胶囊里的掺合物在胶囊置入水泥 混合物中并施以机械搅拌的情况下散入该 水泥混合物中。 2﹒根据申请专利范围第1项之掺合物,其中 该囊体包括一囊体上部及一囊体下部,二 者之间以机械方式对合在一起。 3﹒根据申请专利范围第1项之掺合物,其中 该囊体无接合线。 4﹒根据申请专利范围第1项之掺合物,其中 该囊体的厚度为大约1/16至3/8寸。 5﹒根据申请专利范围第1项之掺合物,其中 该掺合物是利用该囊体的破裂、粉碎、或 分解而放出的。 6﹒根据申请专利范围第1项之掺合物,其中 该掺合物含有一种由脂肪酸酯所构成的空 气输入剂。 7﹒一种将半流体或流体掺合物释入水泥组合 物的方法,包括形成蜡的囊体,将该掺合 物导入该囊体中,将该囊体导入该水泥组 合物中,并施以充份的搅拌使该掺合物自 该囊体里放出而进入该水泥组合物里。 8﹒根据申请专利范围第7项之方法,其中该 壳体是一种厚度大约1/16至3/8寸的 囊体。 9﹒根据申请专利范围第7项之方法,其中该 掺合物是一种由脂肪酸酯所构成的空气输 入剂。 10﹒根据申请专利范围第7项之方法,其中 该壳体在搅拌过程中破裂、粉碎、或分解。 11﹒根据申请专利范围第7项之方法,其中 该壳体无接合线。图示简单说明: 图1为本发明一种封囊的半流体掺合 物。 |
