| 摘要 |
En la presente invención se proporciona un montaje (40) de bastidor de conductores, para soportar un circuito híbrido (42). El circuito híbrido (42) está soportado ya sea por la base (12) de un paquete electrónico (70) o por una paleta (20) para la fijación de cuadritos menudos y está interconectado en forma eléctrica a un bastidor de conductores (16) mediante uniones (28) de alambre. Una pluralidad de dispositivos (24) semiconductores están montados sobre el montaje (40) y están soportados ya sea por las almohadillas (46') de metalización formadas ene el circuito híbrido (42), una capa dieléctrica (44) del circuito híbrido (42), una paleta (20) para la fijación de cuadritos menudos, un componente (12) del paquete, metálico o combinaciones de los mismos. |
