| 发明名称 |
ELECTROLESS COPPER PLATING METHOD |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06120639(A) |
申请公布日期 |
1994.04.28 |
| 申请号 |
JP19920263508 |
申请日期 |
1992.10.01 |
| 申请人 |
HITACHI CHEM CO LTD |
发明人 |
TAKANO HISAO;YOKOSHIMA HIROYUKI;KITAMURA TAKEETSU;FUNAYAMA IKUO |
| 分类号 |
C23C18/31;C23C18/40;H05K3/00;H05K3/18;(IPC1-7):H05K3/00 |
主分类号 |
C23C18/31 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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