| 发明名称 |
SUBSTRATE FOR PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06116065(A) |
申请公布日期 |
1994.04.26 |
| 申请号 |
JP19920293812 |
申请日期 |
1992.10.07 |
| 申请人 |
MITSUBISHI MATERIALS CORP |
发明人 |
TOYODA SEIJI;NAGASE TOSHIYUKI;KUROMITSU YOSHIO;YOSHIDA HIDEAKI |
| 分类号 |
C04B41/87;C04B41/52;H01L23/12;H05K1/03;H05K3/38;(IPC1-7):C04B41/87 |
主分类号 |
C04B41/87 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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