| 发明名称 |
METHOD FOR SLICING SEMICONDUCTOR WAFER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06114827(A) |
申请公布日期 |
1994.04.26 |
| 申请号 |
JP19920266312 |
申请日期 |
1992.10.05 |
| 申请人 |
TOKYO SEIMITSU CO LTD |
发明人 |
TSUKADA SHUICHI;HIROSE HITOSHI |
| 分类号 |
H01L21/304;B28D1/22;B28D5/02;(IPC1-7):B28D1/22 |
主分类号 |
H01L21/304 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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