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经营范围
发明名称
GRINDING WHEEL FOR GRINDING SEMICONDUCTOR WAFER
摘要
申请公布号
JPH06114745(A)
申请公布日期
1994.04.26
申请号
JP19920261511
申请日期
1992.09.30
申请人
KAWASAKI STEEL CORP
发明人
SHIODA KATSU
分类号
B24B1/00;B24D7/18;H01L21/304;(IPC1-7):B24D7/18
主分类号
B24B1/00
代理机构
代理人
主权项
地址
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