| 发明名称 |
CIRCUIT BOARD PROVIDED WITH BUMP AND MANUFACTURE THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH06112274(A) |
申请公布日期 |
1994.04.22 |
| 申请号 |
JP19920280971 |
申请日期 |
1992.09.25 |
| 申请人 |
NIPPON MEKTRON LTD |
发明人 |
INABA MASAKAZU;TANAKA YASUYUKI;YOSHIDA MASAHIRO |
| 分类号 |
H01L21/60;H01L23/12;H05K3/24;H05K3/28;H05K3/34;H05K3/40;(IPC1-7):H01L21/60;H01L21/321 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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